第636章 集外力于一身,互通有无?
其问题主要有三点。
其一是技术门槛太高。
作为一个“多工具”组成的软件集群,即便目前我国在部分工具上实现了突破,但在完整可用的全流程工具链上,还需要更多的技术积累,而这并非短期之内就能完成。
其次是技术集成度高。
EDA是芯片设计公司、晶圆厂、EDA软件商长期协作的成果,需要大量的数学优化和经验积累,并非一朝一夕可成。
再三是人才门槛。
在EDA软件研发人才方面,国内设立EDA专业的高校不太多。
而且互联网和金融行业吸引了大量的软件开发人才,导致EDA软件研发者严重不足。
可以毫不夸张的说……
国内在EDA的先进制程上面的集成设计能力显著落后于国外2-3代。
所以说……
大家可千万别被那些个小说给忽悠了。
尤其是那些个黑科技小说。
里边动不动就是造芯片,设计图纸一画,就轻轻松松把新型芯片造了出来。
而且动辄就是3nm芯片,甚至还有2nm和1nm,牛蛙的一批。
呵呵!
小说毕竟是小说。
如果不夸张,那根本不好看……
(ò﹏ò)
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