“上个世纪六十年代，我国便研制成功了第一块硅基数字集成电路，也就是我们现在所说的芯片。
要知道在当时，霓虹与高丽甚至是美利坚的企业也才刚刚进入这个领域。
直到七十年代末年，美利坚GCA公司推出世界第一台商品化的分步式投影光刻机——DS1W4800，光刻精度约3微米。
仅过了两年，大夏便有大学研制成功第四代分步式投影光刻机，光刻精度达到3微米，直接站到了第一队列。
前期的风光，却走到今天的困境，最主要的原因还是因为半导体行业的特殊性。
最初进入行业的难度不高，但随着精密度制程的更新换代，投入资源就像滚雪球一般，越来越多。
大夏受限于当时贫瘠的经济环境，最终不得不停止了技术追赶研发，而产业人才不得不到别处求生。
造不如买是一大因素，经济环境的窘境却是主要因素。
所以这也是我一力推行对人才不拘一格，高薪厚礼的原因。
在坐的老员工在几个月前，拿着二十万夏元的额外补贴去支援友商的生产车间改造和人员培训，有的人动作快，……
(ò﹏ò)
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