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第114章 庞大电子半导体产业群规划(1/4)

随后,叶子书让范永明汇报各个环节的研发进度,进度遇到困难是什么原因造成的,卡在哪里,列出一个详细的清单。

而武超强则是汇报公司建设进度,包括生产基地、研发中心和职工住宅,这三者几乎是同时开工的,其中研发中心处于优先项。

按照范永明的汇报,目前大部分研发都非常的顺利,但是在高端光刻机和蚀刻机上等顶尖设备研发上,进度稍微有些落后。

然后就是软件系统方面,研发进度还处于相对落后状态,希望叶子书能够帮忙解决,这是玄武科技公司相对薄弱的部分。

听了他的话,进度较慢的地方都是高精密仪器制造,不管是光刻机还是蚀刻机,虽然有他提供的资料和图纸,但是生产出来却不是那么容易。

这里面有很多实际情况需要考虑,特别是国内很多基础零部件无法供应的情况下,都需要研发人员一项项在实验室实现,并且还需要考虑工业化生产。

虽然这些基础零部件叶子书也提供了资料,但是延伸下去的话,还涉及到更加基础的部分,总之并不是拿到图纸随便……

(ò﹏ò)

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