要研究芯片，要先制造出针式显微镜。
针式显微镜：物镜需要小到直径1MM或更小，放大倍数要尽可能的高，也就是以后需要用显微镜来制造显微镜。
第一代针式显微镜，采用圆锥式的透镜设计，让物镜直径越来越小，而放大倍数越来越高。
第二代针式显微镜，采用L字形的潜望镜设计，也就是让平面反光镜也参与到显微镜系统之中，让显微视界，能同时有上视图，还能有侧面视图。
这是在研发芯片时，能通过光学表面观测进行维修和硬件损毁研究，也就是非保密芯片，可以设计上一个个点阵的针式显微镜观测孔，不检修时能作为辅助散热孔，检修时能让针式显微镜能够进入，从而能观测表面以及一定纵深。
想要制作积木式的芯片，就要研发最小液滴铸造技术，一滴液态材料所能达到的最小尺寸，决定了积木式的芯片最小加工尺寸工艺。
芯片按照三维打印的方式可以分类：
1：积木式芯片，单独的液态铸造，然后基本温度相同进行固体拼接，然后使用常温以及耐一定高低温的导电或不……
(ò﹏ò)
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