“样品经过测试，各方面表现都不错。”
会议室里，工程师汇报着样品的测试结果。
“尤其是CMOS芯片，海思那边使用了3D堆叠技术设计图像传感器，大幅度改善了动态范围和噪点表现，同时耐热性也得到了提高，整体表现非常出众，满足我们对高端内窥镜摄像能力的要求。”
“软件方面还需要继续优化，才能达到软硬一体的境界，最大限度发挥出硬件的功能。”
“有什么问题吗？”王大力直接问道。
光学工程师犹豫了一下，开口说道：“据科威那边反映，CMOS芯片的良品率比较低，目前只有50%，这样一来成本比预估的要高不少，价格几乎要翻倍。”
“不合格的原因是什么？”
“据说是散热有点问题，使用时间长了温度有点高，达不到我们的标准。”
王大力顿时头大，良品率和散热是芯片厂家绕不过去的坎，即便强如高通和因特尔也时不时翻车，更别说科威这种入门级选手了。
另一名工程师插嘴道：“只要不是坏片的话也没关系，降低一下测试要求，不就可以提高良率降低成本了……
(ò﹏ò)
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