【书友评论确实很正确，上一章最后梁松先生反应已修改。】
芯片作为全球信息化产业的基础与核心，从开始设计到最后量产出来，是需要非常多工序的。
简单的讲。
一款芯片从最开始设计之初，首先是需要确定芯片采用的架构，然后对芯片功能划分，紧接着是功能模块设计、内部IO设计。
当芯片集成电路图和芯片内部的逻辑代码全都没有问题, 那就进入试生产环节。
也就是生产流片。
流片一般会生产出5到20颗芯片，这批芯片将会用来进行各种测试，用来确定芯片的性能以及是否存在BUG，如果有问题就会及时修改直至最终定型。
而流片确定没有问题后，芯片才会进入最后的量产阶段。
梁松先生有些震惊的再看了看“虎跃”的设计图纸，随后抬头打量着张厂长等三人，说道：
“虽然这款芯片工艺复杂, 但总体来说14纳米制程还是问题不大！”
“我们可以先把流片做出来，但是量产的话……”
他略微停顿片刻：“但是我们最近半年的产能都被排满了，要大规模量产得等一等！”
“产能……
(ò﹏ò)
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