就像这个世界的大部分技术一样，不同的技术路线最终都能达到同样的性能。
如同火箭助推器，一个推力不够那就上四个。
当然。
芯片堆叠封装技术并不是简单地将两个28纳米芯片叠加在一起，就能达到14纳米芯片的性能，如果真有这么简单，那么各大代工厂商早就应用了。
实际上，顶尖的芯片堆叠封装技术非常难。
不仅是芯片设计复杂性增加百倍，更对芯片的功耗、散热提出了苛刻的要求。
性能上，首先就要考虑两颗堆叠芯片如何实现性能叠加，如何能互相兼容并联发挥最大性能。
而设计上，除需要考虑在指甲盖这么大芯片上如何增加堆叠芯片，还要考虑到功耗、散热的问题！
比如虎跃280芯片，一颗是35W功率，如果简单地叠加在一起就是70W功率。
一般笔记本电脑CPU是35W功率，堆叠过后的CPU如果功率还是70W，那高功率下散热怎么解决？
所以。
堆叠技术听起来是把两个芯片叠加在一起，是简单的封装技术。
实际上，堆叠技术不仅是封装技术，更是芯片设计和封装技术的融合，……
(ò﹏ò)
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