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第二百一十三章 汽车风洞测试

“开什么玩笑!”

“别逗我了,我承认凤凰NB-Y架构确实很强,但是你告诉我凤凰研发了3.5D堆叠封装技术,这怎么可能?”

“堆叠技术?你当大家都是蠢货吗?两块28纳米芯片就能达到14纳米的性能?这话说出来自己信吗?”

“假的,这绝对是假新闻,不用看我都知道是假新闻。”

紫光、中兴微电子、兆易创新等等不少芯片厂商听到消息的时候,断然否定。

都是一个芯片圈子里的,大家太清楚突破新的封装技术有多难了!

如今摩尔定律放缓的事实下,无数厂家都希望通过其他方式,比如芯片架构、3D封装等手段避开摩尔定律,但是呢……

能有点成果的也不过是太积电而已!

全球最厉害的封装技术大厂——太积电,也只是在今年才和谷歌一起开发出3D封装技术!

你现在告诉我凤凰集团搞出了3.5D,还是堆叠技术?!

谁信呐?!

可当助手将胡来接受《面对面》采访的视频以及最新的“3.5D堆叠技术”的专利文件拿出来后,所有人都蒙了。

“专利都申请成功了?!”

“凤凰集团不仅真的……

(ò﹏ò)

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