梁琦将顾黎阳递过来的设计图慎重的说好。
设计图可是关系着芯片能否成功诞生，不容他大意。
将设计图对收好之后，梁琦也是将一份文件递给顾黎阳。
“BOSS，这是我整理出来，我们需要的各种原材料以及设备。”
顾黎阳将文件打开，文件上写的是制造芯片需要的材料，比如晶圆、半导体材料等等。
晶圆，就是用来的制造芯片的东西。
顾黎阳制造出来的半成品，就是芯片光刻到晶圆上面，还没有切割的。
半导体材料就是用来生产晶体管的，是芯片中的基本元素。
是一种用来调节电流或电压的装置。
其实在顾黎阳获得的芯片的制造工艺，用到的材料用的并不是晶圆。
而是比晶圆的制造材料更加好的一种材料。
不过这种材料目前来说，还合成不出来。
而且一旦用了这种材料，那芯片的性能那是分分钟超越枭龙的芯片的。
还更加的强大，不过后续引发的影响也是巨大的。
毕竟这种新材料是属于半导体的一种，一种全新且优良的半导体，绝对会引发科学界的地震。
想到这里，顾黎阳还是乖……
(ò﹏ò)
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