一般来说，产线蚀刻规格的缩小是众所周知的晶圆制程技术竞争。
还有一个不为普通民众所知的制程技术竞争是晶圆尺寸的扩大，这一增长一缩减才是电子工业突飞猛进的两大基石，也是摩尔定律生效的基本原因。
国产线虽然攻克了3寸晶圆的国产化技术，蚀刻水准很直观的从5.0到1.0落后海外四代，晶圆尺寸方面的情况也不乐观，3英寸规格的晶圆是电子工业迈进集成电路时代时最初的晶圆尺寸，诞生于1970年。
而目前国际即将投产的顶级晶圆尺寸则是英特尔在加利福尼亚兴建的8英寸晶圆线。
每片8英寸晶圆面积是3英寸的7倍，在良品率拉不开差距的情况下，这意味着哪怕制程技术相同，英特尔一条线能顶国产线七条，假如再算上蚀刻技术的落后就更让人绝望。
这种巨大的技术落差，使得国产新线所面临的局势堪称绝境。
“想和大家商量个决定，我不打算等3.0微米的国产设备了，花掉60亿，至少采购三十条5.0微米的国产线，大家觉得如何？”
梁远比较正式的说了一个自己刚刚诞生……
(ò﹏ò)
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