建造一座晶圆厂有两个非常重要的指标，一个是单晶硅晶棒的直径，另一个是制程的线宽。晶棒的直径越大，切割出来的单片晶圆的面积就越大，从而每片晶圆可分割出的芯片数量就越多。
实际上3英寸的晶圆和4英寸、5英寸的制造成本相差并不多，而5英寸晶圆的面积是3英寸的2.78倍。也就是说，同一款芯片的制造成本中，采用5英寸的晶棒在晶圆制备环节的成本，只有3英寸工艺的三分之一左右。
而另一个非常关键的技术指标是制程线宽，也叫做蚀刻尺寸，是指制造设备在一个硅晶圆上所能蚀刻的最小尺寸。再具体一些来解释，这个线宽就是指晶圆表面上连接晶体管之间的导线宽度。
你可以想像一下：用一把柴刀和一把手术刀分别在一块木板上划一下，两者的划痕大小肯定不一样。“柴刀”就好比已经逐渐落伍的5微米制程，而“手术刀”就好比最先进的1.5微米制程。
每一片晶圆经过前期加工后，可用面积都是固定的。如果导线越细，它在晶圆上所用侵占的面积就会越小，就可以……
(ò﹏ò)
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