最近两三年业界一直在喊，5nm是晶圆的极限，再低就是量子效应的领域了。
实际上，这话也对也不对，就看怎么理解。
5nm并非CPU的极限，只是现在的晶圆材料的极限罢了。
其实所谓的极限早在十几年前就有人喊了。
10年前他们觉得65nm工艺是极限。
因为到了65nm节点二氧化硅绝缘层漏电已经不可容忍。
后来工业界搞出了HKMG，用high-k介质取代了二氧化硅，传统的多晶硅-二氧化硅-单晶硅结构变成了金属-highK-单晶硅结构。
65nm极限说直接告破。
5年前他们又觉得22nm工艺是极限。
因为到了22nm沟道关断漏电已经不可容忍。
结果工业界又搞出了finfet和FD-SOI，前者用立体结构取代平面器件来加强栅极的控制能力，后者用氧化埋层来减小漏电。
3年前他们觉得7nm工艺是极限，因为到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电。
后来工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能。
于是极限变成了5nm。
英特尔肯定已经掌握了一种新晶圆材料，所以才会向ASML……
(ò﹏ò)
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